在PCB抄板过程中，由于需要对电路板进行拆分，拆下集成电路与其他元器件制作BOM清单，并将拆分下来的PCB裸板进行扫描与抄板，因此，在这一过程中，正确拆卸PCB电路板上的集成电路也是一个重要的课题。
　　不仅是在PCB抄板过程，就是在在电路检修时，经常需要从印刷电路板上拆卸集成电路, 而由于集成电路引脚多又密集，拆卸起来很困难，有时还会损害集成电路及电路板。在这里，我们提供几种准确拆卸集成电路的行之有效的方法，希望对大家有所帮助。
　　吸锡器吸锡拆卸法::使用吸锡器拆卸集成块，这是一种常用的专业方法，使用工具为普通吸、焊两用电烙铁，功率在35W以上。拆卸集成块时，只要将加热后的两用电烙铁头放在要拆卸的集成块引脚上，待焊点锡融化后被吸入细锡器内，全部引脚的焊锡吸完后集成块即可拿掉。
　　医用空心针头拆卸法::取医用8至12号空心针头几个。使用时针头的内经正好套住集成块引脚为宜。拆卸时用烙铁将引脚焊锡溶化，及时用针头套住引脚，然后拿开烙铁并旋转针头，等焊锡凝固后拔出针头。这样该引脚就和印制板完全分开。所有引脚如此做一遍后，集成块就可轻易被拿掉。
……

详细信息欢迎登陆  http://www.pcbinf.com

……

实用的多层板抄板方法，下面是摘录的多层反分层的一节。还有扫描技巧和多层抄板流程等可以到http://www.pcbcb.com 上查看。

多层板内层解决办法，抄板方法，抄板教程，抄板经验：

柔性印刷电路板（Flexible Printed Circuit Board）是用柔性的绝缘基材制成的印刷电路，具有许多硬性印刷电路板不具备的优点。例如它可以自由弯曲、卷绕、折叠，可依照空间布局要求任意安排，并在三维空间任意移动和伸缩，从而达到元器件装配和导线连接的一体化。

PCB的周期性变的平稳，以前受电脑的周期性影响，但现在产品多元化。不会因为一两个电子产品产销不旺，造成整个市场下滑。
印刷电路板行业的周期性不明显，主要是随着宏观经济波动。上世纪90年代以来，我国印刷电路板行业连续多年保持着30%左右的高速增长。
2001年至2002年，受世界经济增长放缓等因素的影响，我国印刷电路板行业的增长速度出现较大幅度的下降，2001年和2002年的行业产值同比增长不足5%。

我相信也有好多人不知道PCB到底是什么，假如您不想了解PCB的，那么请走开，其他的就往下看，下面就由抄板高手来讲解。

PCB是英文(Printed Circuie Board)印制线路板的简称。通常把在绝缘材上，按预定设计，制成印制线路、印制元件或两者组合而成的导电图形称为印制电路。而在绝缘基材上提供元器件之间电气连接的导电图形，称为印制线路。这样就把印制电路或印制线路的成品板称为印制线路板，亦称为印制板或印制电路板。

影响PCB抄板价格的因素有多种：
一、pcb抄板所用材料不同造成价格的多样性
二、所采用生产工艺的不同造成价格的多样性
三、pcb抄板本身难度不同造成的价格多样
四、客户要求不同也会造成价格的不同
五、pcb抄板厂家不同造成的价格多样性

文章整理：pcb抄板资料站（主要提供抄板，pcb抄板，pcb设计，抄板软件等最新的相关资料与资源下载）

在开始过孔的设计前，首先要对过孔概念有一定的了解，下面就简单介绍一下过孔。

过孔（via）是多层PCB的重要组成部分之一，钻孔的费用通 常占PCB制板费用的30%到40%。简单的说来，PCB上的每一个孔都可以称之为过孔。从作用上看，过孔可以分成两类：一是用作各层间的电气连接；二是 用作器件的固定或定位。

PCB的制造工艺发展很快，不同类型和不同要求的PCB采取不同的工艺，但其基本工艺流程是一致的。一般都要经历胶片制版、图形转移、化学蚀刻、过孔和铜箔处理、助焊和阻焊处理等过程

　　PCB制作过程,大约可分为以下四步:

　　PCB制作第一步胶片制版

1．绘制底图

　　大多数的底图是由设计者绘制的，而PCB生产厂家为了保证印制板加工的质量，要对这些底图进行检查、修改，不符合要求的，需要重新绘制。

PCB多层板设计技术

—龙人pcb抄板工作室

PCB多层板设计技术，可以说多层板和双层板设计差不多，甚至布线更容易。
你有双层板的设计经验的放，设计多层就不难了。
首先，你要划分层迭结构，为了方便设计，最好以基板为中心，向两侧对称分布，相临信号层之间用电地层隔离。
层迭结构(4层、6层、8层、16层)：
对于传输线，顶底层采用微带线模型分析，内部信号层用带状线模型。6层/10层/14层/18层基板两侧的信号层最好用软件仿真，比较麻烦。